Земјиште алуминиум хидроксид

Мелење алуминиум хидроксид (хемиска формула ал (OH) ₃) е бел прав со висока чистота, подготвена од технологија за кршење на проток на воздух и класификација, со чистота од 99,5% и просечна големина на честички што може точно да се контролира помеѓу 0,5-10 μ m. Неговите основни предности се рефлектираат во:

Униформност на големината на честичките: Усвојување на технологија за мелење на нано-скала, дистрибуцијата на големината на честичките е тесна (D90-D10 ≤ 3 μm), исполнувајќи ги строгите барања за конзистентност на прав во полињата со висок степен.

Висока отпорност на абење: Ниво на цврстина на MOHS од 3-3,5, постигнување ефикасно сечење за време на полирањето, додека избегнува оштетување на подлогата, погоден за прецизни материјали како што се оптички стакло и сафир.

Хемиска стабилност: Одлична отпорност на киселина и алкали (стабилна на pH 3-11), не реагира со органски соединенија, се прилагодува на повеќе системи на подлога, како што се смола и гума и ги проширува сценаријата на апликации.

Земјиште алуминиум хидроксид се користи како еколошки адитиви за ретарданти на халоген-бесплатен пламен во широк спектар на апликации. Алуминиум хидроксид препорачан да се користи во композитите на пластика, и пренесувањето на појасот, епоксидно запечатување и други соединенија засновани на гума. Предицитиран алуминиум хидроксид, алуминиум хидроксид со низок вискозност, овие производи можат да се користат како ретардант на пламен во пластични и гумени производи. Ние снабдуваме високо квалитетен алуминиум хидроксид со пониска цена и добра услуга

Физички и хемиски својства

Општи својства

Апликација:Препорачано да се користи во композити на пластика, појас за пренесување, епоксидно запечатување и други соединенија засновани на гума

1. Електроника и полупроводници

Полирање на нафора:

Нано со големина на алуминиум на алуминиум (D50 = 0,5 μm) се користи за CMP (хемиско механичко полирање) кашеста маса, која може точно да ја контролира стапката на отстранување на површината на бакар/силикон (50-100nm/мин), да постигне глобална планаризација и да се прилагоди на процесите под 14nm.

Електронски материјали за пакување:

Додадете 30-50% во епоксидна смола за да ја зголемите термичката спроводливост на 1,5W/(m · K), додека го намалуваат коефициентот на термичка експанзија (CTE ≤ 10ppm/℃), погодна за подлоги на дисипација на топлина од 5G чип.

2. Абразиви и керамика

Решение за полирање со висок крај:

Заменувањето на цериум оксид во полирањето на оптички стакло ја подобрува ефикасноста на мелење за 20% и ја намалува стапката на дефект на површината на 0,1/mm ², погоден за леќи за стакло и фотоапарати за мобилен телефон.

Структурна керамика:

Како агент за формирање на пори, додавањето 5-10% може да генерира Al ₂ o ⅲ и да ослободи гас преку распаѓање на висока температура (над 300 ℃), што може да ја регулира порозноста на керамиката (10-30%) и е погоден за филтрирани елементи и носачи на катализатор.

3. Обложувања и композитни материјали

Носете отпорна облога:

Додавањето 20-30% во полиуретанската обвивка може да ја зголеми цврстината на моливчето на 6H и да се носи отпорност за 40%. Тој е погоден за површинска заштита на воздушната опрема и индустрискиот тротоарите.

Полимерна модификација:

Додавањето 15-20% на најлон PA6 може да ја зголеми јачината на свиткување за 15% и да го намали коефициентот на триење на под 0,2, што го прави погоден за прецизни брзини и кафези за лежишта.

Пакување:Нето тежина 25 кг/торба, сложена хартиена-пластична кеса

Складирање и внимание:Чувајте во суда, состојба на докажување на собна температура и влага, спречувајќи го загревањето

Добредојдовте да нарачате хидроксид на алуминиум

Контактирајте, 24 часа на ден, 7 дена во неделата.